{"product_id":"instrument-bga-relife-tx3","title":"Strumento BGA Relife TX3","description":"\u003cdiv class=\"text-editor-custom-title\"\u003eStrumento BGA Relife TX3\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003eLo strumento professionale di precisione Relife TX3 è appositamente progettato per i tecnici di assistenza GSM e i laboratori di microelettronica, \u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003eoffrendo un controllo millimetrico nelle procedure delicate di separazione ed estrazione dei componenti integrati dalle schede madri. \u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003eCon una geometria calibrata per micro-interventi, l'utensile è ideale per sollevare in sicurezza i chip BGA, i processori (CPU),\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e le memorie NAND\/storage e altri circuiti integrati, prevenendo la rottura dei pad di contatto. Il manico realizzato in acciaio selezionato ad alta tenacità\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e garantisce una resistenza superiore all'usura, alla deformazione e alle alte temperature, mentre la punta fine, lucidata e rifinita con precisione,\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e scivola facilmente sotto i componenti senza graffiare i circuiti, la maschera di saldatura o le piste sottili del PCB.\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cimg src=\"https:\/\/img.gsmnet.ro\/800X800\/products\/248309\/instrument-bga-relife-tx3-4-1791530575.jpg\" title=\"instrument-bga-relife-tx3-\" alt=\"instrument-bga-relife-tx3-\" class=\"text-editor-custom-img text-editor-custom-img-for-split\" style=\"width: 50%;\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cb\u003eCaratteristiche:\u003c\/b\u003e\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Applicazioni: Sollevamento e distacco di processori (CPU), memorie di storage (NAND\/eMMC), chip di alimentazione e circuiti BGA\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Protezione PCB: Punta di copertura fine, lucidata e liscia, progettata per prevenire graffi sulle piste e danni ai pad\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Materiale del manico: Acciaio selezionato di alta qualità, con elevata durezza e resistenza all'usura meccanica\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Controllo termico e meccanico: Alto livello di tenacità, resistente all'uso diretto in prossimità del saldatore o del getto d'aria calda\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Utenti target: Tecnici di assistenza telefoni\/portatili, officine GSM e specialisti in micro-saldatura e reballing\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/div\u003e\u003c\/div\u003e","brand":"Relife","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":59107332129100,"sku":"386418","price":4.4,"currency_code":"CHF","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0833\/9102\/1388\/files\/instrument-bga-relife-tx3-2-1791530575.jpg?v=1791530938","url":"https:\/\/gsmnetshop.ch\/it\/products\/strumento-bga-relife-tx3","provider":"GSMnet","version":"1.0","type":"link"}