Présentation
| Gamme de produits | QS25 |
| Type de produit | Grille BGA |
Paquet de vente
| Emballage | Bulk |
| Contenu | Site BGA |
| État du produit | Nouveau |
Gabarit BGA QIANLI QS25 pour la série Apple iPhone
Le gabarit QIANLI Bumblebee QS25 est spécialement conçu pour le reballing des processeurs Apple iPhone, offrant une grande précision et un alignement parfait
des billes de flux sur le CPU. Construit avec des matériaux premium, ce moule est résistant, stable et durable même en utilisation fréquente dans les ateliers professionnels.
Les découpes de type BGA avec des trous carrés et des coins arrondis assurent une fixation stable et une répartition uniforme des billes, minimisant les erreurs et améliorant l'efficacité
du processus de rework. Grâce à un traitement de surface amélioré et à de nouveaux matériaux, l'application du flux est plus fluide et le nettoyage plus facile.
Caractéristiques :
- Marque : Qianli Bumblebee, modèle QS25
- Compatible avec la série Apple iPhone (reballing CPU)
- Découpes carrées avec coins arrondis pour un alignement précis
- Matériau robuste, résistant aux températures et à une utilisation répétée
- Traitement de surface optimisé pour une application uniforme du flux
- Idéal pour le reballing et la réparation des soudures BGA sur CPU Apple