Présentation
| Gamme de produits | RL-044 IPZ15 |
| Type de produit | Grille BGA |
Paquet de vente
| Emballage | Bulk |
| Contenu | Site BGA |
| État du produit | Nouveau |
Pochoir BGA Relife RL-044 pour CPU Android
Le pochoir BGA Relife RL-044 pour CPU Android est un ensemble professionnel de gabarits pour la pose de billes de soudure, conçu pour des réparations avancées
au niveau de la carte mère. Il est destiné aux interventions sur les puces des appareils Android et offre une compatibilité étendue avec une large gamme de processeurs
et circuits utilisés dans les services GSM. L'ensemble prend en charge des séries telles que Qualcomm Snapdragon, Dimensity, Hisilicon Kirin, Exynos, BGA et d'autres plateformes Android,
étant également compatible avec les séries ACU, EMMC, EXC, HIC, MTC et SMC. Chaque pochoir est calibré sur la base des dimensions réelles et des dessins techniques spécifiques,
afin d'assurer un positionnement précis des points de soudure et une application correcte de la soudure.
Le design spécial pour puces de téléphones mobiles comprend des trous précis ronds et carrés, réalisés pour obtenir des billes de soudure uniformes et bien définies,
conformes aux exigences des différents types de puces. La construction ultra-fine permet un meilleur ajustement lors du processus de pose,
et le matériau offre une grande flexibilité, une résistance à la flexion répétée et une durabilité à l'usage.
L'ensemble Relife RL-044 est un excellent choix pour les techniciens qui ont besoin de précision,
de compatibilité étendue et d'efficacité dans les travaux de rebillage et de réparations professionnelles.
Caractéristiques :
- Modèle : RL-044
- Dimensions : 50 x 50 mm
- Épaisseur : 0,12 / 0,15 mm
- Poids net : environ 130 g
- Quantité : 58 pièces / ensemble
Contenu du paquet :
- 4 x ACU
- 6 x EMMC
- 9 x HIC
- 11 x MTC
- 21 x SMC
- 7 x EXC