Instrument BGA 2UUL DA22

Name: Instrument BGA 2UUL DA22
Brand: 2UUL
SKU: 384545
Price: 10.26 CHF
Availability: InStock

ID: 384545

PN: 6616001997A

CHF 10.26

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Présentation

Gamme de produits	DA22
Type de produit	Instrument BGA

Paquet de vente

Emballage	Blister
Contenu	Instrument BGA / Lames
État du produit	Nouveau

Instrument BGA 2UUL DA22

L'instrument BGA 2UUL DA22 est un ensemble multifonction pour les travaux de réparation et de reconditionnement des cartes mères, équipé

de 5 lames spécialisées, modèles Q, U, I, C et K, chacune étant destinée à des opérations spécifiques telles que le retrait de l'adhésif,

la séparation du CPU, la découpe de l'underfill et la séparation des puces NAND. La lame C est spécialement conçue pour le retrait précis

de l'adhésif latéral, permettant un grattage contrôlé sans endommager les composants sensibles. Le manche intégré offre une

prise en main sûre et un bon contrôle lors des travaux de finition manuelle, et le matériau résistant aux hautes températures

garde sa forme même à des températures allant jusqu'à 300 degrés C. L'utilisation manuelle réduit

la nécessité d'utiliser des pistolets à air chaud pour le retrait de l'underfill, contribuant

à protéger la carte mère contre le stress thermique.

Caractéristiques :

- Dimensions : 136 x 7 x 10 mm

- Poids net : 9 g

- Lames incluses : Q, U, I, C, K

- Matériau : Manche résistant aux hautes températures, lames métalliques

- Résistance à la température : jusqu'à 300°C

- Lame C pour le retrait de l'adhésif latéral

- Convient pour le retrait de l'adhésif et de l'underfill

- Convient pour la séparation du CPU et des puces NAND

- Manche intégré pour contrôle et précision

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