Présentation
| Gamme de produits | SS-101A Upgrade |
| Type de produit | Instrument BGA |
Paquet de vente
| Emballage | Blister |
| Contenu | Instrument BGA / Lames |
| État du produit | Nouveau |
Instrument BGA Sunshine SS-101A Upgrade
L'instrument Sunshine SS-101A Upgrade est spécialement conçu pour le démontage sûr et efficace des puces BGA (telles que CPU ou baseband)
des cartes mères des téléphones mobiles. Le kit comprend 27 lames ultra-fines et une poignée ergonomique en forme de stylo,
idéal pour les travaux de précision en service. Fabriqué en cuivre et en aluminium de haute qualité, passés par des processus avancés de laminage et de polissage,
l'instrument offre une haute résistance, durabilité et une expérience d'utilisation confortable. Les lames sont plus fines que les points d'étain,
permettant une insertion facile entre le chip et le PCB sans endommager les pads ou les pistes.
Le design à double ouverture (double jaws) et la forme compacte permettent une manipulation précise, tandis que les instructions de travail recommandent l'utilisation
avec une station à air chaud à une température entre 340-360 degrés C et une vitesse de l'air entre 28-30.
Caractéristiques :
- 27 lames + 1 poignée en forme de stylo
- Lames plus fines que le point d'étain
- Design à ouverture croisée pour une manipulation efficace
- Matériaux premium : cuivre et aluminium de haute qualité
- Idéal pour le démontage des petits composants sur la carte mère
- N'affecte pas le cuivre, ne laisse pas de traces et ne nécessite pas de force excessive