Mechanic V5B45 est une pâte à souder sans plomb, spécialement conçue pour des travaux de soudure précis sur des composants SMD et BGA. Cette pâte basse température
fond à seulement 138 degrés C, idéale pour des interventions délicates sur des cartes mères de téléphones, ordinateurs portables, dispositifs SMT et autres équipements électroniques.
Sa formule avancée assure une excellente viscosité, sans bulles d'air ni billes d'étain, permettant une application uniforme et sûre. Grâce à son contenu en
nanoparticules, la pâte offre une haute conductivité, une excellente capacité de soudure et une forte adhérence,
éliminant le besoin de retouche après la formation des billes de soudure.
Caractéristiques :
- Pâte à souder sans plomb
- Basse température, point de fusion 138 degrés C
- Contient des milliers de nanoparticules pour une application précise
- Excellente conductivité et grande capacité de soudure
- Facile à utiliser, application fluide et uniforme