La pâte à braser Relife HW32S est une solution professionnelle, conçue pour une large gamme d'applications en électronique, allant des assemblages SMT et brasages BGA, jusqu'aux
réparations de téléphones mobiles et au montage LED. Grâce à sa formule avancée, elle assure une soudure uniforme et une base solide pour des connexions de qualité,
idéale pour le reballing BGA, le brasage de composants tels que condensateurs, résistances ou câbles. Formulée avec de l'argent et sans plomb,
la pâte HW32S offre une conductivité supérieure et respecte les normes de protection de l'environnement, étant sans halogènes. Les résidus réduits
contribuent à un processus de travail plus propre et à des coûts mieux maîtrisés, sans compromettre l'efficacité ni le résultat final. C'est le choix
idéal pour les techniciens et les services qui recherchent fiabilité, performance et résultats professionnels.
Caractéristiques :
- Applications : SMT, BGA, reballing, réparations téléphones, LED, câbles
- Composition : sans plomb, avec argent
- Sans halogènes, écologique
- Conductivité : élevée
- Soudure uniforme, connexions solides
- Résidus réduits pour une efficacité accrue