Présentation
| Gamme de produits | SY-TP351-100CC |
| Type de produit | Pâte Thermique |
Paquet de vente
| Emballage | Bulk |
| Contenu | Pâte Thermique |
| État du produit | Nouveau |
Pâte Thermique HMD SY-TP351-100CC
La pâte thermique HMD SY-TP351-100CC est la solution idéale pour un transfert thermique efficace du CPU, chipset ou processeur vers le radiateur.
Avec une conductivité thermique excellente, cette pâte assure une dissipation efficace de la chaleur et maintient la performance optimale des composants matériels.
La pâte offre une stabilité parfaite, sans se séparer, couler, migrer ou s'infiltrer dans d'autres composants,
étant en même temps non-corrosive et non-conductive électriquement, éliminant les risques de court-circuit.
