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Pasta BGA i2C Songzhi 604

Pasta BGA i2C Songzhi 604

ID: 378537
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Presentazione

Gamma prodotto Songzhi 604
Tipo di prodotto Pasta BGA

Pacchetto di vendita

Imballaggio Bulk
Contenuto Pasta BGA
Condizione del prodotto Nuovo


Pasta BGA i2C Songzhi 604

La pasta i2C Songzhi 604 è un prodotto ad alte prestazioni, sviluppato appositamente per la saldatura e la rigenerazione di componenti elettronici di precisione.
La sua formula avanzata garantisce un'eccellente bagnatura, facilitando una saldatura rapida ed efficiente, con risultati di giunzioni brillanti e durature.
Essendo una soluzione non conduttiva, assicura l'integrità delle connessioni elettriche negli assemblaggi sensibili, eliminando il rischio di cortocircuiti.
Un grande vantaggio di questo flussante è la formula "no-clean", che minimizza i residui ed elimina la necessità di pulizia dopo il processo di saldatura,
ottimizzando così i tempi di lavoro e riducendo i costi di lavorazione. È la scelta ideale per i tecnici
che cercano la massima efficienza e un impatto minimo sulle schede di circuito.

Pasta BGA i2C Songzhi 604

Caratteristiche

- Tipo di prodotto: Flussante di tipo No-clean;
- Proprietà elettriche: Non conduttivo;
- Utilizzo: Saldatura e rework per componenti elettronici di precisione;
- Aspetto della giunzione: Finitura brillante e pulita;
- Prestazioni: Eccellente bagnatura e residui ridotti.

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