Präsentation
| Produktauswahl | BST-858+ |
| Produkttyp | Heißluftstation |
Verkaufspaket
| Pack | Blister |
| Inhalt | Duze / Heißluftstation / Brat Unterstützung |
| Produktstatus | Neu |
Beste BST-858+ Heißluftstation
Ideal für die sichere und präzise Reparatur von SOIC, CHIP, PLCC und BGA.
Unverzichtbar für die Reparatur von Mobiltelefonen, Laptops und Leiterplatten,
geeignet zum Abisolieren mehrerer Komponenten.
Merkmale:
- Material: Kunststoff, Metall
- Wechselspannung: 220V+/-10% 50Hz
- Leistung: 650W+/-10%
- Arbeitstemperatur: 0 Grad Celsius - +40 Grad Celsius Relative Luftfeuchtigkeit<80%
- Lagertemperatur: -20 - 80 Grad Celsius Relative Luftfeuchtigkeit <80%
- Temperaturbereich: 100 - 480 Grad Celsius
- Temperaturstabilität: +/-2 Grad Celsius (statisch)
- Luftart: weich
- Luftdurchsatz: 120 l/min (max.)
- Taste für Einstellmodus
- Taste für Temperatursperrmodus
- Geräuschpegel weniger als 45 dB
- Düsendurchmesser: 5 mm, 8 mm und 10 mm
Packungsinhalt:
- 1 x Benutzerhandbuch
- 3 x Düsen
- 1 x Heißluftstation Best BST-858+