Präsentation
| Produktauswahl | U-IP12 |
| Produkttyp | BGA-Sieb |
Verkaufspaket
| Pack | Bulk |
| Inhalt | BGA-Schablonen |
| Produktstatus | Neu |
BGA-Schablone Amaoe U-IP12 für
Apple iPhone 16 Serie
Die BGA-Schablone Amaoe U-IP12 ist speziell für hochpräzise Reparaturen der Apple iPhone 16 Serie entwickelt und bietet eine effiziente und langlebige
Lösung für das Reballing von Chips. Mit einem ultra-dünnen Design von 0,12 mm passt sie perfekt auf die Oberfläche der ICs, erhöht die Erfolgsrate
signifikant und gewährleistet optimale Leistung bei Reparaturprozessen. Hergestellt aus hochwertigem Edelstahl, widersteht die Schablone hohen Temperaturen
und Korrosion ausgezeichnet und behält ihre Form ohne Verformungen auch nach längerem Gebrauch. Die Mikron-Laser-Schneidtechnologie garantiert
eine gleichmäßige Präzision der Öffnungen, reduziert das Risiko von Fehlausrichtungen, Lötbrücken oder Lötfehlern. Perfekt kompatibel mit CPUs,
Basebands, Energiemanagement-ICs und anderen häufig in Reparaturen verwendeten Chips ist die Amaoe U-IP12 Schablone ideal sowohl für einzelne Techniker
als auch für professionelle Werkstätten oder Serienproduktionen.
Eigenschaften:
- Ultra-dünnes Design von 0,12 mm für präzise Passform und erhöhte Erfolgsrate beim Reballing
- Material: hitze- und korrosionsbeständiger Edelstahl
- Hochpräzise Lasertechnologie für gleichmäßige Ausrichtung der Lötperlen
- Kompatibel mit CPU, Baseband, Power-ICs und anderen Apple iPhone 16 Chips
- Schnelle und einfache Bedienung, erhöhte Effizienz und niedrige Ausschussrate
- Hohe Verschleißfestigkeit, leicht zu reinigen und hunderte Male wiederverwendbar
- Kosten-effizient, reduziert die Reparaturkosten erheblich