Präsentation
| Produktauswahl | XGSP50 |
| Produkttyp | Fludor-Paste |
Verkaufspaket
| Pack | Bulk |
| Inhalt | Fludor-Paste |
| Produktstatus | Neu |
Ausverkauft
Flussmittel-Paste Mechanic XGSP50, Schmelzpunkt 183 Grad
Flussmittel-Paste Mechanic XGSP50, Schmelzpunkt 183 Grad
ID: 371243
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Fludor-Paste Mechanic XGSP50
Die Lötpaste Mechanic XGSP50 ist eine professionelle, hochwertige Lösung, entwickelt für Spezialisten in der Mikroelektronik, GSM-Reparaturen
und technische Werkstätten, die mit SMD-Komponenten arbeiten. Mit einem Schmelzpunkt von 183 Grad C ist diese Niedertemperaturpaste
ideal für Eingriffe an empfindlichen Schaltkreisen oder Rework-Operationen, die eine präzise Temperaturkontrolle erfordern. Ihre ausgewogene Formel
gewährleistet eine hervorragende Benetzung, optimale Leitfähigkeit und hohe thermische Stabilität. Sie bietet perfekte Haftung auf Pads und
Komponenten, garantiert saubere, haltbare Lötverbindungen mit minimalen Rückständen. Die Verpackung in einem 42 g Behälter macht sie geeignet
für den Einsatz in kleinen Werkstätten oder in der Kleinserienproduktion.
Eigenschaften:
- Schmelzpunkt: 183 Grad C
- Zusammensetzung: Legierung Sn63/Pb37
- Viskosität: geeignet für manuelles oder automatisches Löten
- Verwendung: Rework, SMD-Löten, BGA, QFN, LED, etc.
- Anwendung: kompatibel mit Spritze, Spachtel oder Schablone
- Leitfähigkeit: hoch
- Rückstände: niedriges Niveau nach dem Löten
- Lagerung: an einem kühlen Ort (0 Grad - 10 Grad C empfohlen)