Präsentation
| Produktauswahl | RL-407 |
| Produkttyp | Wärmeleitpaste |
Verkaufspaket
| Pack | Bulk |
| Inhalt | Wärmeleitpaste |
| Produktstatus | Neu |
Wärmeleitpaste Relife RL-407 - Blau
Die Wärmeleitpaste Relife RL-407 ist für einen effizienten Wärmetransfer zwischen elektronischen Komponenten und Kühlsystemen konzipiert,
und eignet sich für eine breite Palette von Anwendungen. Sie kann auf iOS- und Android-Mobiltelefonen, Laptops, Desktop-PCs, CPU- und GPU-Prozessoren,
Grafikkarten, Modulen mit hohen Wärmeableitungsanforderungen, Hochgeschwindigkeits-SSDs, Netzwerkausrüstung, Kühlgeräten, elektronischen Komponenten,
Bürogeräten und Haushaltsgeräten verwendet werden. Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 6,0 W/mK bewältigt die Paste problemlos die hohen Temperaturen,
die von energieintensiven Prozessoren erzeugt werden. Ihre Formel ist hitze-, feuchtigkeits- und alterungsbeständig und bietet eine langfristig stabile Leistung.
Gleichzeitig besitzt sie isolierende Eigenschaften, ist elektrisch nicht leitend und korrodiert die Komponenten des Kühlsystems nicht.
Dank der geringen Verformbarkeit und guten Plastizität lässt sich Relife RL-407 leicht auftragen, füllt mikroskopische Lücken effizient aus und hat
eine geringe Fließfähigkeit, wodurch unerwünschte Leckagen verhindert und ein optimaler Kontakt zwischen den Oberflächen gewährleistet wird.
Eigenschaften:
- Wärmeleitfähigkeit: 6,0 W/mK
- Kompatibel mit Telefonen, Laptops, PCs, CPU, GPU, Grafikkarten, SSDs und anderen Komponenten
- Beständig gegen Hitze, Feuchtigkeit und Alterung
- Elektrisch nicht leitend und korrosionsfrei
- Geringe Fließfähigkeit, gute Plastizität
- Sorgt für effizientes Ausfüllen von Lücken für optimale Wärmeableitung