Präsentation
| Produktauswahl | SY-TP351-100CC |
| Produkttyp | Wärmeleitpaste |
Verkaufspaket
| Pack | Bulk |
| Inhalt | Wärmeleitpaste |
| Produktstatus | Neu |
Wärmeleitpaste HMD SY-TP351-100CC
Die Wärmeleitpaste HMD SY-TP351-100CC ist die ideale Lösung für einen effizienten Wärmetransfer von der CPU, dem Chipsatz oder dem Prozessor zum Kühler.
Mit einer ausgezeichneten thermischen Leitfähigkeit sorgt diese Paste für eine effiziente Wärmeableitung und hält die optimale Leistung der Hardwarekomponenten aufrecht.
Die Paste bietet perfekte Stabilität, ohne sich zu trennen, zu fließen, zu migrieren oder in andere Komponenten einzudringen,
sie ist gleichzeitig nicht korrosiv und elektrisch nicht leitend, wodurch das Risiko von Kurzschlüssen eliminiert wird.
