Presentazione
| Gamma prodotto | F60 |
| Tipo di prodotto | Pasta Flux |
Pacchetto di vendita
| Imballaggio | Bulk |
| Contenuto | Pasta Flux |
| Condizione del prodotto | Nuovo |
Pasta Flux KSLid F60, 60g
Pasta Flux KSLid F60, 60g
ID: 384538
PN: 6616002039A
EAN: 6973331241791
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Pasta Flux KSLid F60
La pasta flux KSLid F60 è appositamente progettata per la riparazione delle schede madri dei telefoni, chip BGA e processori, basata su una
formula con colofonia ad alta purezza. La formula senza piombo e alogeni ha un basso livello di corrosione, contribuendo a proteggere
i componenti di precisione e le tracce dei circuiti. La buona attività di saldatura aiuta a rimuovere rapidamente i film di ossido,
migliora l'umidificazione della lega e riduce il rischio di ponti di saldatura o saldature fredde. La pasta produce poco fumo e ha
bassa volatilità, e i residui risultanti dopo il riscaldamento possono essere facilmente puliti. La consistenza fine e uniforme mantiene
l'umidità e non si asciuga rapidamente, risultando adatta per lavori di riparazione frequenti.
Caratteristiche:
- Contenuto netto: 60 g
- Formula con colofonia ad alta purezza
- Senza piombo e alogeni
- Basso livello di corrosione
- Adatta per schede madri di telefoni, chip BGA e processori
- Buona attività di saldatura
- Riduce il rischio di ponti di saldatura e saldature fredde
- Fumo e volatilità ridotti
- Residui facili da pulire
- Consistenza fine e uniforme