Presentazione
| Gamma prodotto | iRepair MS1 |
| Tipo di prodotto | Piastra PCB |
Pacchetto di vendita
| Imballaggio | Blister |
| Contenuto | Piastra PCB / Supporti di Lavoro |
| Condizione del prodotto | Nuovo |
Piastra PCB Mijing iRepair MS1 per
Apple iPhone X - 13 Series
La piastra professionale Mijing iRepair MS1 è uno strumento avanzato progettato per la riparazione delle schede madri degli iPhone. Dotata di un elemento riscaldante migliorato,
garantisce un riscaldamento rapido e un controllo preciso della temperatura, offrendo sicurezza e stabilità durante il lavoro. Dispone di una funzione timer (countdown),
che rende il processo di layering e fitting più sicuro ed efficiente. È la prima piastra che supporta il layering per i modelli iPhone 13 Series, ed è compatibile
anche con i modelli precedenti, dall'iPhone X fino all'iPhone 13 Pro Max. La piastra è dotata di modalità universale e modalità dot matrix, con la possibilità di
ricevere aggiornamenti illimitati per i modelli futuri. È uno strumento professionale indispensabile per i centri assistenza, progettato per
offrire un supporto affidabile durante il processo di riparazione.
Caratteristiche:
- Elemento riscaldante migliorato, riscaldamento rapido e stabile
- Controllo preciso della temperatura
- Funzione countdown per sicurezza nel layering e fitting
- Prima piastra compatibile con iPhone 13 Series
- Supporta iPhone X - 13 Pro Max
- Include modalità universale e modalità dot matrix
- Possibilità di aggiornamenti illimitati per nuovi modelli
- Strumento professionale per riparazioni PCB
Contenuto della confezione:
- Piastra PCB
- Supporti di lavoro