Presentazione
| Tipo di prodotto | Rete BGA |
Pacchetto di vendita
| Imballaggio | Bulk |
| Contenuto | Rete BGA |
| Condizione del prodotto | Nuovo |
Rete BGA Amaoe per memoria eMMC DDR
La rete BGA Amaoe per memoria eMMC DDR è uno strumento professionale progettato per operazioni di rebaling e rifacimento dei punti di saldatura sui chip di memoria.
È destinata a lavori di assistenza avanzata e offre ampia compatibilità con diversi tipi di capsule comunemente utilizzate nelle riparazioni elettroniche.
La rete è progettata per l'uso con EMMC3 BGA ed è compatibile con varianti come BGA162, BGA153, BGA169, BGA221, BGA186, BGA254,
nonché con chip EMCP e eMMC Memory Flash IC. Grazie alla costruzione precisa, consente una corretta applicazione della saldatura
e contribuisce a ottenere risultati uniformi nel processo di rebaling. Realizzata in rete metallica resistente, la rete è progettata per sopportare alte temperature
durante la saldatura, mantenendo forma e precisione nell'uso. Ciò aiuta a realizzare interventi stabili e corretti, essenziali nei lavori su memorie
e componenti BGA. Il suo design permette un uso efficiente e controllato, adatto sia ai tecnici professionisti,
sia agli utenti che eseguono lavori di precisione nel campo delle riparazioni elettroniche.
Caratteristiche:
- Compatibilità: EMMC3 BGA, BGA162, BGA153, BGA169, BGA221, BGA186, BGA254, EMCP, eMMC Memory Flash IC
- Uso: rebaling e applicazione di saldatura per chip di memoria
- Materiale: rete metallica resistente ad alte temperature
- Vantaggi: buona precisione, resistenza termica, uso professionale