Strumento BGA 2UUL DA22

Name: Strumento BGA 2UUL DA22
Brand: 2UUL
SKU: 384545
Price: 10.26 CHF
Availability: InStock

ID: 384545

PN: 6616001997A

CHF 10.26

Imposte incluse. Spese di spedizione calcolate al check-out.

Garanzia: 12 mesi

Disponibile

Quantità

Consegna puntuale garantita

Ricevi il tuo ordine puntualmente grazie ai nostri servizi di consegna efficienti e affidabili.

Team di supporto esperto

Dalle domande sui prodotti al supporto post-vendita, il nostro team di specialisti è qui per aiutarti.

Restituisci il prodotto

Se non siete completamente soddisfatti del vostro acquisto, vi preghiamo di contattare il nostro team di assistenza clienti. Vedi di più

Visualizza dettagli completi

Presentazione

Gamma prodotto	DA22
Tipo di prodotto	Strumento BGA

Pacchetto di vendita

Imballaggio	Blister
Contenuto	Strumento BGA / Lame
Condizione del prodotto	Nuovo

Strumento BGA 2UUL DA22

Lo strumento BGA 2UUL DA22 è un set multifunzionale per lavori di riparazione e rigenerazione delle schede madri, dotato

di 5 lame specializzate, i modelli Q, U, I, C e K, ciascuna destinata a operazioni specifiche come la rimozione dell'adesivo,

la separazione della CPU, il taglio dell'underfill e la separazione dei chip NAND. La lama C è progettata appositamente per la rimozione precisa

dell'adesivo laterale, permettendo una raschiatura controllata senza danneggiare i componenti sensibili. L'impugnatura integrata offre una

presa sicura e un buon controllo durante i lavori di finitura manuale, mentre il materiale resistente alle alte temperature

mantiene la forma anche a temperature fino a 300 gradi C. L'uso manuale riduce

la necessità di utilizzare pistole ad aria calda per la rimozione dell'underfill, contribuendo

a proteggere la scheda madre dallo stress termico.

Caratteristiche:

- Dimensioni: 136 x 7 x 10 mm

- Peso netto: 9 g

- Lame incluse: Q, U, I, C, K

- Materiale: Impugnatura resistente alle alte temperature, lame metalliche

- Resistenza alla temperatura: fino a 300C

- Lama C per la rimozione dell'adesivo laterale

- Adatto per la rimozione di adesivo e underfill

- Adatto per la separazione della CPU e dei chip NAND

- Impugnatura integrata per controllo e precisione

Prodotti alternativi

Paese/Area geografica

Lingua

Strumento BGA 2UUL DA22