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Strumento BGA OEM, 8in1

Strumento BGA OEM, 8in1

ID: 378535
Prezzo di listino CHF 4.42
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Presentazione

Tipo di prodotto Strumento BGA

Pacchetto di vendita

Imballaggio Blister
Contenuto 8 x Strumento BGA
Condizione del prodotto Nuovo


Strumento BGA OEM

Questo set di riparazione 8-in-1 rappresenta una soluzione professionale per lo smontaggio preciso e la pulizia delle schede madri dei telefoni cellulari. Il set include
una varietà di lame metalliche appositamente progettate per rimuovere i chip e pulire i residui di adesivo dai componenti fragili.
Ogni strumento è realizzato in metallo di alta qualità, garantendo un'eccellente durata e una lunga vita utile,
anche in condizioni di uso intensivo quotidiano. Grazie al design compatto e portatile, puoi trasportare facilmente questi utensili,
essendo sempre pronto per riparazioni complesse in officina o sul campo. Che tu debba sollevare un processore
o raschiare la resina indurita, questo set ti offre la robustezza e la precisione necessarie
senza danneggiare i circuiti circostanti.

Instrument BGA OEM, 8in1

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